Lukkede EMI/EMC-afskærmning

Lukkede EMI/EMC-afskærmninger er den ideelle løsning til at beskytte elektroniske komponenter mod elektromagnetisk interferens. Den fungerer som en effektiv barriere mod forstyrrende signaler og kan produceres på forskellige måder således at den opfylder dine specifikke krav.

Enestående nøjagtighed og præcision

Lukkede EMI/EMC-afskærmninger kan fremstilles på forskellige måder afhængig af kravene. Den kan fræses, hvor der lægges vægt på præcision og nøjagtighed, eller punktsvejses, hvilket muliggør komplekse konstruktioner med indvendige vægge. For fuldstændig tætning kan afskærmningen lukkes med lasersvejsning, der elegant smelter hjørnerne sammen.

Uanset hvilken produktionsmetode der anvendes, spiller en EMI/EMC-afskærmning en afgørende rolle for at sikre optimal funktionalitet og beskyttelse af elektroniske komponenter mod interferens. Ved at etablere en pålidelig barriere mod elektromagnetiske signaler, eliminerer den lukkede EMI/EMC-afskærmning potentielle forstyrrelser, som ellers kan påvirke elektronikkens ydeevne og pålidelighed.

Alsidige løsninger til lukkede EMI/EMC afskærmninger

En lukket EMI/EMC-afskærmning kan fremstilles på forskellige måder afhængig af kravene. Den kan fræses, hvor der lægges vægt på præcision og nøjagtighed, eller punktsvejses, hvilket muliggør komplekse konstruktioner med indvendige vægge. En anden mulighed er en ramme/låg-løsning, hvor låget lukker sikkert omkring rammen og skaber en solid afskærmning. For fuldstændig tætning kan afskærmningen lukkes med lasersvejsning, der elegant smelter hjørnerne sammen.

Lukkede EMI/EMC-afskærmning, der produceres ved hjælp af CNC-fræsning, har en bemærkelsesværdig præcision og nøjagtighed, som er afgørende for at opnå effektiv afskærmning. Denne metode muliggør komplekse designs, der er skræddersyet til elektroniske komponenter, med vægtykkelser helt ned til 0,2 mm for optimal tilpasning. Med CNC-fræsning får du en skræddersyet EMI-afskærmningsløsning, der giver præcis tilpasning og overlegen beskyttelse af dine elektroniske komponenter.
Komponenterne gennemgår ætsning og kantbukning for at sikre præcision før svejseprocessen. De indvendige vægge forbindes problemfrit med punktsvejsning, hvilket muliggør effektiv afskærmning af flere komponenter under et enkelt låg.
En anden mulighed er en ramme/låg-løsning, hvor låget lukkes forsvarligt omkring rammen. Én af fordelene ved denne fremgangsmåde er, at den er nem at samle og skille ad. Når EMI/EMC-afskærmningen er monteret, kan du nemt få adgang til printkortet ved at fjerne eller åbne låget. Det er især nyttigt ved eftermontering, eller når der skal foretages justeringer eller ændringer af komponenterne. Den fleksible montering og demontering gør det også nemmere at vedligeholde og reparere komponenterne.