Außergewöhnliche Genauigkeit und Präzision

Je nach individuellen Anforderungen kann eine geschlossene EMI/EMV-Abschirmung auf unterschiedliche Weise hergestellt werden. Sie kann gefräst werden, wobei Präzision und Genauigkeit im Vordergrund stehen. Oder sie wird punktgeschweißt, was komplexe Konstruktionen mit Innenwänden ermöglicht. Für eine vollständige Abdichtung besteht die Möglichkeit, die Abschirmung durch Laserschweißen zu schließen, wobei die Ecken elegant zusammengeschmolzen werden.

Unabhängig vom Herstellungsverfahren spielt die EMI-Abschirmung eine entscheidende Rolle für die optimale Funktion und den Schutz elektronischer Bauteile vor Störungen. Indem eine zuverlässige Barriere gegen elektromagnetische Signale errichtet wird, eliminiert die geschlossene EMI-Abschirmung potenzielle Störungen, die die Leistung und Zuverlässigkeit der Elektronik beeinträchtigen können.

Vielseitige Lösungen für geschlossene EMI/EMV-Abschirmungen

 

Abhängig von den jeweiligen Anforderungen kann eine geschlossene EMI/EMV-Abschirmung auf verschiedene Weise hergestellt werden. Sie kann gefräst werden, wobei Präzision und Genauigkeit im Vordergrund stehen, oder punktgeschweißt werden, was komplexe Konstruktionen mit Innenwänden ermöglicht. Eine weitere Option ist eine Rahmen-/Deckellösung, bei der sich der Deckel sicher um den Rahmen schließt und eine solide Abschirmung bildet. Für eine vollständige Abdichtung kann die Abschirmung durch Laserschweißen geschlossen werden, wobei die Ecken elegant zusammengeschmolzen werden.

  • Geschlossene EMI/EMV-Abschirmungen, die durch CNC-Fräsen hergestellt werden, zeichnen sich durch bemerkenswerte Präzision und Genauigkeit aus – entscheidend für eine effektive Abschirmung. Diese Methode ermöglicht komplexe, auf elektronische Komponenten zugeschnittene Designs mit Wandstärken von nur 0,2 mm für eine optimale Anpassung. Mit CNC-Fräsen erhalten Sie eine maßgeschneiderte EMI-Abschirmungslösung, die präzise Passgenauigkeit und hervorragenden Schutz für Ihre elektronischen Komponenten bietet.

  • Vor dem Schweißprozess werden die Komponenten zugunsten der Präzision geätzt und gebogen. Beim Punktschweißen werden die Innenwände nahtlos miteinander verbunden, was eine effiziente Abschirmung mehrerer Komponenten unter einem einzigen Deckel ermöglicht.

  • Eine weitere Möglichkeit ist eine Rahmen/Deckel-Lösung, bei der der Deckel sicher um den Rahmen geschlossen wird. Einer der Vorteile dieser Lösung ist die einfache Montage und Demontage: Sobald die EMI-Abschirmung montiert ist, kann die Leiterplatte durch Entfernen oder Öffnen des Deckels leicht erreicht werden. Das ist besonders nützlich bei Nachrüstungen oder wenn Anpassungen oder Änderungen an den Komponenten vorgenommen werden müssen. Die flexible Montage- und Demontagefunktion vereinfacht auch die Wartung und Reparatur der Komponenten.

Kundenspezifische EMI/EMV-Box-Lösung mit aufreißbarem Deckel für eine einfache Fehlerbehebung. 

Maßgeschneiderte Rahmen/Deckel EMI/EMV-Lösung mit punktgeschweißten Innenwänden und passendem Deckel, die den Kundenbedarf nach einfacher Montage mittels Schnappsystem erfüllt. 

Kundenspezifische Rahmenlösung mit Pick-and-Place-Spot, geliefert in Tape-Real für die SMT-Bestückung. 

Standard-Rahmen/Deckellösung mit Prägung. 

Geschlossene EMI/EMV-Gehäuselösung mit EMI/EMV-Clips für eine einfache Montage.

Kundenspezifischer EMI/EMV-Rahmen, der sicherstellt, dass der Rahmen mit der erforderlichen Grundfläche übereinstimmt.

Henrik Groes
Area Sales Manager, Micromechanics
hgr@mekoprint.com

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